本公司地处美丽的太湖之滨、锡惠山下、无锡国家高新技术开发区微电子产业园内。集成电路和半导体分立器件塑料封装用引线框架（Leadframe）是本公司主要产品，同时还具有精密零件加工的能力。 本公司精心为客户服务了20年，积累了丰富的经验，培养了一支实力雄厚的技术队伍。公司拥有高精度光学曲线磨床、座标磨床、数控加工中心、光学测量仪等三十多台套精良装备，与引线框模具设计技术相配套，确保了公司电子模具和精密零件加工μ级产品的水平。
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